如影随形

SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达

发布时间：2024-12-21 22:36编辑：[db:作者]浏览（178）

IT之家 12 月 13 日新闻，半导体行业协会 SEMI 日本东京外地时光 9 日表现，往年寰球半导体系造装备贩卖总额无望同比增加 6.53%，创下 1128.3 亿美元（IT之家备注：以后约 8206.42 亿元国民币）的汗青记录。而 2025、2026 两年这一数据将持续连续回升势头，分辨到达 1214.7 亿美元跟 1394.2 亿美元（以后分辨约 8834.83、10140.38 亿元国民币）。在 SEMI 的统计口径中，团体半导体系造装备可分别为一年夜两小三个种别，分辨是包括晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设备装备的晶圆制作装备 WFE、测试装备、组装跟包装（A&P）装备，此中后两者均属于后端装备范围。详细数据如下：▲ 图源 SEMI▲ 数值单元均为亿美元SEMI 表现，其当初对 WFE 种别往年贩卖额的估计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是由于 AI 需要推进了对尺度 DRAM 跟 HBM 内存的连续微弱装备投资，而将来进步制程跟存储器利用的需要增加将进一步推高 WFE 贩卖额。而在后端方面，因为 HPC 半导体器件日趋庞杂，挪动、汽车跟产业终端市场的需要预期增加，测试、组装跟包装装备将实现较前端装备更为微弱的贩卖额连续晋升。若具体剖析 WFE 这一年夜类能够发明，代工跟逻辑偏向的装备贩卖额往年将坚持与 2023 年大抵持平的 586 亿美元，明后年分辨将呈现 2.8% 跟 15% 的环比增加，到 2026 年到达 693 亿美元，这重要是受进步制程跟产能扩大两方面推进。▲ 图源 SEMIDRAM 内存与 NAND 闪存方面的增加趋向将呈现显明分化：DRAM 内存今明后三年同比增加分辨为 0.7%、47.8%、9.7%，到 2026 年到达 151 亿美元；而 NAND 闪存今明后三年同比增加率分辨为 35.3%、10.4% 跟 6.2%，到 2026 年到达 220 亿美元阁下。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->