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iPhone 17 Air太激进了：6.25毫米史上最薄
发布时间：2024-12-18 22:08编辑：[db:作者]浏览（185）
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据著名爆料人士Mark Gurman流露，苹果公司打算在来岁推出全新的iPhone 17系列，此中一款名为iPhone 17 Air的机型将替换以往的Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro跟iPhone 17 Pro Max独特构成苹果全新的产物线矩阵。iPhone 17 Air以其超薄计划成为此次宣布的亮点之一。据Gurman爆料，该机型的厚度仅为6.25毫米，比以后最薄的iPhone 16 Pro（厚度为8.25毫米）还要薄2毫米。这一数据不只超出了之前最薄的iPhone 6（厚度为6.9毫米），更革新了苹果史上手机厚度的记载，成为迄今为止最薄的iPhone手机。在寻求极致轻浮的同时，苹果并未疏忽外部组件的优化。据流露，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片，代号为Sinope。这款自研基带芯片相较于高通5G基带，在面积上有所减小，苹果盼望经由过程应用更小、集成度更高的芯片来节俭外部空间，从而为电池腾出更多地位，以晋升手机的续航才能。但是，值得留神的是，Sinope基带芯片在功效上存在必定的范围性。据报道，它仅支撑四载波聚合，而不支撑mmWave（毫米波）技巧。这象征着Sinope将重要依附于更普遍应用的Sub-6技巧，这也是现在iPhone SE所采取的技巧。比拟之下，高通的5G基带产物能够同时支撑六个或更多的载波，且其下载速率下限高于苹果的自研计划。只管在机能上可能略胜一筹，但苹果依然动摇地推动自研5G基带的打算。据Gurman流露，苹果的目的是在三年内片面替换高通计划，实现5G基带的完整自研。这一举动不只有助于苹果晋升在挪动通讯技巧范畴的自立性，还能进一步下降对外部供给商的依附，从而加强公司的竞争力。
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